作者｜黄楠 编辑｜袁斯来 3月11日，追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。 当前，AI算力需求正以超越摩尔定律的速度指数级增长。OpenAI的研究显示，自2012年以来，前沿AI训练任务所需的算力每3.4个月翻一番，累计增长超过30万倍。大模型从千亿参数向万亿参数迈进，端侧智能从简单感知向复杂决策演进，算力成为新一代AI竞赛的核心壁垒。 然而，全球算力供给正面临结构性瓶颈。传统摩尔定律逼近物理极限，晶体管密度提升放缓；先进制程产能受限，芯片供给存在不确定性；更重要的是，地面数据中心受限于能耗指标、散热效率与土地资源，已难以支撑AI算力需求的无限扩张。 国际能源署最新报告显示，2026年全球数据中心用电量将突破1000太瓦时，相当于日本全国一年的用电总量。能耗爆炸、散热困难、选址受限，成为算力基础设施扩张的“三重围城”。 在这一背景下，芯片产业的竞争逻辑正在发生根本性转变。一方面，端侧芯片从单一功能部件升级为系统级智能中枢，高集成度SoC成为支撑具身智能落地的关键载体；另一方面，算力基础设施的空间...