作为全球金融与科技领域的开年盛会，摩根士丹利TMT（科技、媒体与电信）大会吸引到了诸多半导体公司，其中包括了数家模拟及嵌入式芯片供应商，诸如TI、ADI、ST、NXP、Microchip和安森美等公司。此次大会既是传递战略信号、披露经营动态的核心窗口，也是对接资本、洞察行业趋势、捕捉合作机遇的重要平台。 去年以来，受益于AI的发展，内存和处理器增速明显，但如今半导体行业正处于从稳定向复苏过渡的关键阶段，电源及嵌入式也正在受益于AI而发展，这几家公司则是这些领域的典型代表。 实际上，无论是半导体企业的战略披露，还是行业热点讨论，均高度集中于汽车、工业、AI数据中心三大高增长领域，凸显出了行业的共识。 德州仪器：6年投资周期收官，三大赛道锁定增长 德州仪器CEO Haviv Ilan披露，公司6年投资周期收官，重新划分市场板块，新增数据中心板块，形成五大板块格局，其中工业、汽车、数据中心三大赛道贡献75%业务收入，是核心资源倾斜领域。 收购Silicon Labs是TI近20年来重要战略动作，该公司作为优质混合信号资产，其无线连接业务与TI核心赛道高度匹配，完善产品版图...