IT之家 3 月 10 日消息，科技媒体 Ars Technica 昨日（3 月 9 日）发布博文，通过底层数据表明，苹果 M5 系列芯片的架构调整，并非简单改名旧版核心，而是为专业级高负载工作流带来了实质性的算力飞跃。IT之家此前报道，苹果在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，打破了常规的“双核心”架构，为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。在架构方面，苹果 2026 款 MacBook Pro 搭载的 M5 Pro 与 M5 Max 芯片不再采用将所有组件整合在单一芯片（Die）上的传统设计。相反，苹果引入了全新的融合架构，独立制造 CPU 模块与 GPU 模块，随后封装在同一块芯片内。苹果自研 Apple Silicon 芯片之所以具备卓越的能效比，其重要原因在于高效平衡“能效核心”（Efficiency）与“性能核心”（Performance），前者负责处理日常轻量级任务以延长续航，后者则用于应对高负载场景。而在全新命名体系下，苹果将原有的“性能核心”正式更名为“超级核心”（Super Core），并将“性能核心”（Performance Core）这一名...