瑞识科技实现二维可寻址VCSEL芯片量产,已落地车载激光雷达与智能机器人|最前线

作者|乔钰杰 编辑|袁斯来 据悉,国内化合物半导体厂商深圳瑞识智能科技有限公司(下称“瑞识科技”)近期实现二维可寻址VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片的大规模量产。该类产品此前长期受制于良率、成本及可靠性等问题,产业化进展缓慢,瑞识科技的量产落地,意味着这一技术路线开始进入实际应用阶段。 作为光芯片领域的重要分支,VCSEL芯片被广泛应用于3D传感、面部识别以及激光雷达测距与成像等场景。相较于传统边发射激光器,其在功耗、调制速度以及阵列化集成方面具备优势,更适配需要大规模光阵输出的感知系统,能够以更高效率支撑复杂环境下的精准探测。 自2017年前后消费电子引入结构光方案以来,VCSEL芯片需求逐步放量,并向汽车、机器人等领域延伸。 成立于2018年的瑞识科技,早期围绕VCSEL芯片的设计、制造与封装展开系统性布局,逐步构建起从研发到量产的全链路能力。并在消费电子、车载及智能传感等多个领域实现规模出货。公司披露数据显示,截至2025年底,其VCSEL芯片累计出货量已超过2亿颗,服务客户超百家。 图源企业 在完成基础产品与产业化能力积累后,瑞识科技开始向...

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