IT之家 3 月 22 日消息，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于北京时间 3 月 23 日（周一）上午 9:00 正式公布。根据马斯克披露的信息，TERAFAB 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）的算力产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节；其中约 80% 的产能将用于太空领域，剩余约 20% 则面向地面应用。这并非马斯克首次提及 TERAFAB 项目。在 2025 年 11 月年度股东大会上，马斯克首次公开提及这一构想，当时他表示“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”。在今年 1 月的财报电话会议上，他进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。据媒体公开报道，TERAFAB 计划采用 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。马斯克在 3 月 18 日的 X 文中还明确表示，即便 TERAFAB 项目推进，特斯拉与 SpaceX AI 仍将继续大规模采购英伟达芯片。他将 T...