CPO作为下一代光互联核心技术，通过将光引擎与交换机芯片共封装，实现功耗降低、密度提升与成本优化，是3.2T及以上超高速率光模块的核心技术方向。 此前市场对CPO的顾虑集中在“技术落地慢、商业化成本高、核心资源被垄断”三大方面，但2026年以来，这三大顾虑正被持续打破。 随着AI算力的指数级增长推动光模块产业向高速化、集成化深度演进，800G/1.6T成为当前主流的同时，CPO技术的商业化落地节奏持续超预期，而这也为二线厂商打开了切入窗口。 01宝贵的切入窗口 从技术落地看，CPO的应用边界正从远期的3.2T向当前主流的1.6T延伸，且对传统光模块的稀释效应远低于预期。 摩根士丹利测算显示，2026年CPO对光模块需求的稀释仅为3%，2027年为11%，且初期应用主要集中在≥3.2T产品，对800G/1.6T市场的冲击有限。 更重要的是，头部厂商与英伟达、博通等巨头的联合开发，已完成CPO核心技术的前期验证，技术路线从“探索期”进入“产业化初期”，二线厂商无需再承担核心技术研发的高额成本，只需聚焦工艺落地、产能兑现与客户认证，...