英伟达Feynman芯片“弃铜用光”,A股CPO板块集体狂欢涨停

3月18日,A股CPO概念拉升,深科达(688328.SH)、强瑞技术(301128.SZ)、平治信息(300571.SZ)、中贝通信(603220.SH)、奥鸿电子(605058.SH)、广合科技(001389.SZ)等多只成分股涨停。 消息面上,英伟达GTC2026发布Feynman芯片,首次将光通信引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上。东吴证券分析师欧子兴指出,未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动,行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。 Feynman芯片发布,光互联成标配 当地时间3月16日,英伟达CEO黄仁勋在GTC2026主题演讲中,重磅发布了下一代旗舰AI芯片Feynman,这款定位为“物理AI/世界模型”的芯片,不仅采用台积电1.6nm先进工艺,更实现了算力互联领域的革命性突破——全球首次将硅光子光互连技术引入芯片间互联,用光纤传输替代传统金属导线,彻底解决了传统电互联的功耗与带宽瓶颈。 据英伟达官方披露,Feynman芯片的核心优势集中在三大维度:一是能耗大幅降低,通过硅光子互连技术,将AI数据中心通信能耗降低70%以上,同时传输带宽...

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