三星将为 AMD 下一代 AI 加速器供应 HBM4 内存,并探讨晶圆代工业务

IT之家 3 月 18 日消息,今天下午,三星电子与 AMD 宣布签署谅解备忘录,双方将扩大在 AI 基础设施内存供应方面的战略合作。两家公司表示,合作将围绕为 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器提供 HBM4 高带宽内存,同时为 AMD 第六代 EPYC 处理器提供优化的 DDR5 内存方案。▲ 图源三星双方还将探讨代工合作的可能性,未来三星有望为 AMD 下一代芯片提供代工制造服务。根据协议,三星将成为 AMD 下一代 AI GPU 的重要 HBM4 供应商。此前,三星已经是 AMD 的主要 HBM 供应商之一,为 MI350X 和 MI355X 加速器提供 HBM3E 内存。据路透社报道,这一合作宣布的时间点正值英伟达开发者大会 GTC 期间。当地时间周一,英伟达 CEO 黄仁勋宣布与三星展开代工合作,并对其 HBM4 芯片表示认可。这一合作也反映出全球芯片厂商正在争夺先进内存的长期供应关系。随着 AI 需求快速增长,HBM 芯片供应趋紧,行业竞争正在加剧。AMD 上月与 Meta 达成协议,未来五年 AI 芯片供应规模最高可达 600 亿美元(IT之家...

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