IT之家 3 月 9 日消息，当地时间 3 月 6 日发表在《自然 · 传感器》（Nature Sensors）上的一篇论文显示，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了他们所称的微型温度传感器，其尺寸小到可直接嵌入处理器芯片内部。据IT之家了解，这种传感器采用一类新型二维材料制成，能在 100 纳秒内检测到温度变化，宾州州立大学的新闻稿称，这比人眼眨眼的速度快数百万倍，且体积仅 1 平方微米。如此微小的尺寸意味着，单个芯片上可集成数千个这样的传感器。目前处理器的温度传感器都置于芯片裸片外部，这限制了热监测的速度与精度。这一差距至关重要：单个晶体管的温度飙升速度，往往快于外部传感器的响应速度，这迫使芯片对整个核心采取保守的热节流，而非针对局部热点做出响应。宾州州立大学的设计则通过将传感单元直接集成到硅片中，并利用芯片中已有的电流来解决这一问题。该传感器由双金属硫代磷酸盐制成，这是一种此前未用于热传感领域的二维材料。这种材料的关键特性是：即使在通电状态下，其离子仍能自由移动。芯片工程师在设计晶体管时通常会设法消除这一特性，但宾州州立大学团队反其道而行之，将离子传输用于温度检测，电子传输用于读...