近日，纳米级超高精度激光测量系统研发商深圳市宝链人工智能科技有限公司（以下简称“宝链”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投共同投资，资金将主要用于多工艺场景的算法落地、团队扩充、市场渠道覆盖。融资资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深化研发，并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心产品在AI算力芯片、先进封装、高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展。 攻克“卡脖子”难题，实现纳米级测量装备国产替代 宝链专注于攻克高端制造业在精密检测环节的“卡脖子”难题。当前，半导体、高端消费电子等行业工艺正朝着纳米级演进，AI算力芯片、先进封装等领域对“透明、超薄、微米级”材料与结构的缺陷检测和精密量测提出了近乎严苛的要求，相关高端测量装备市场长期被少数国际品牌占据。宝链的纳米级超高精度测量技术，直击这一产业核心痛点，为实现关键测量装备的自主可控、保障产业链安全提供了解决方案。 其技术能力与产品已获得顶尖制造商的验证。宝链的纳米涂层膜厚检测设备等产品，已成功融入如苹果公司等全球顶级消费电子制造商的供应链体系，并在部分核心工艺环节实现了对国际品牌设备的替代。目前...