IT之家 3 月 14 日消息，科技媒体 overclock3d 昨日（3 月 13 日）发布博文，基于目前曝光的多方泄露信息，对比了索尼 PlayStation 6 和微软下一代 Xbox（代号 Project Helix）游戏主机核心硬件规格。芯片方面，两款游戏主机所用芯片均采用台积电 3nm 制程工艺，并继续基于 AMD 定制芯片打造，同源策略意味着两款主机在底层微架构和基础功能集上高度相似。不过该媒体指出尽管核心底座相同，双方在芯片封装与具体配置上却走向了不同分支，IT之家援引博文内容，附上两者规格差异如下：索尼 PS6 预估规格微软 Xbox Helix 预估规格 CPU 架构AMD Zen 6 GenerationAMD Zen 6 GenerationCPU 核心7-8x Zen 6c +2x Zen 6 LP3x Zen 6 +8x Zen 6cGPU 架构AMD RDNA 5AMD RDNA 5GPU 计算单元52-54 CUs68 CUsNPUN/A46 TOPS @ 1.2W110 TOPS @ 6WDie Size280mm² Monolithic144mm² ...