IT之家 3 月 14 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（3 月 13 日）在 X 平台发布推文，称其基于供应链调查显示，英伟达和沪电股份正在联合测试下一代覆铜板（CCL）材料 M10。IT之家注：覆铜板是制造印制电路板（PCB）的核心基材，通俗解释来说，如果把电路板比作建房子，覆铜板就是打地基和建承重墙的钢筋水泥，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。而 PCB 版电子元器件的支撑体和电气连接提供者，是所有电子产品的“骨架”和“神经网”，芯片等零件都要插在它上面才能通电工作。郭明錤称按照目前的推进节奏，M10 材料预计将于 2026 年第一季度开始送样与打样，并于同年第二季度取得初步测试结果。如果各项测试进展顺利，M10 CCL 与相应的 PCB 产品将于 2027 年下半年正式投入量产。在技术应用层面，M10 将主要用于取代传统 Cartridge 架构的正交背板，并应用于新平台的主板中。为了兼顾量产可行性与商业成本，M10 目前采用的石英布（Quartz Cloth）材料，未来大概率会降级替换为成本更低的 Low Dk-2 材料。信号在电路板里传输时会遇到“阻力”（介电损耗...